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熱壓鍵合固晶機（TCB)

XY精度±1um，角度精度0.004度 主動綁頭傾斜度控制，共面性1um 無助焊劑方案，氫等離子體，無化學殘留
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高速高精固晶機

熱壓鍵合固晶機（TCB)
循環時間：0.14s/Die 粘合精度：X,Y：±20μm（3σ）；θ：±3°（3σ） 固晶區域：X：8mm（±4mm），Y：90mm
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應用領域

分立器件

集成電路

MEMS、傳感器

熱貼固晶機

高速高精固晶機
兼容銀膏&銀膜熱貼工藝 UPH：1K 固晶精度： ±10μm@3σ ；θ：±0.2° @3σ 固晶壓力：30g-30kg（±5g或±5%取最大值） 吸嘴：RT-250° C 防氧化設計 銀膜自動上料
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應用領域

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新能源汽車

多功能固晶機

熱貼固晶機
多種進料方式：Wafer，Tray，Tape 支持330*660mm大載具 支持預成型焊片自動裁切&貼裝 自動更換吸嘴&頂針，支持多Wafer多芯片貼裝
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功率半導體

新能源汽車

銀燒結設備

在線燒結設備
在線燒結設備
離線式銀燒結設備
離線式銀燒結設備
具備小批量和量產多種機型 支持通用/專用模具，壓頭可快速更換 燒結面積：最大350*270mm 燒結壓強：最大30Mpa 燒結溫度：最大350℃ 支持的燒結工藝：芯片，DTS，Clip，模塊和晶圓燒結 燒結全程防氧化保護，兼容銅燒結
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應用領域

功率半導體

新能源汽車

真空焊接設備

真空焊接設備
真空焊接設備
支持高溫錫膏工藝 升溫斜率 Max 450℃ 托舉式傳輸穩定無震 空洞率可低至1% 均溫性±3.5℃ 分體式助焊劑回收裝置
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應用領域

功率半導體

汽車電子

航空航天

甲酸焊接爐

真空焊接設備
四腔體設計，更高產能 支持高溫焊片工藝 溫度Max450°C，均溫性+5°C 甲酸註入回收系統，低甲酸用量 焊點空洞率可低至1%
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應用領域

功率半導體

汽車電子

工業控制

芯片封裝AOI

甲酸焊接爐
雙分辨率光學系統 多角度無影光源 超景深融合技術 AI編程
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