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簡介
QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，並且可通過專用的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域具有價值的電子工具之壹。
QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在壹起。為了獲得焊接工藝的控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度， QUICK7720BGA返修工作站提供了功率為3500W的可調的加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱、熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部份，並加以溫度曲線控制，紅外加熱部份對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，從而實現高可靠的無鉛焊接。采用了可移動的框形結構PCB支架，並可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便於每次放置PCB時壹致，可適用較大尺寸的PCB。
另外自帶控制軟件和壹體化的流程顯示，方便實現對程序進行多重管控。能大幅度滿足用戶返修BGA的要求，特別是在無鉛化返修中更能體現其獨特之處。
特點
1.壹體化的設計，智能自動化程度高。
2.先進的工作原理，大面積紅外預熱和底部局部針對性熱風加熱的有機結合。
3.采用優良加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩定性。
4. 強力橫流風扇，風速可控，按工藝要求可達到理想降溫速率。
5.可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
設備參數
| 型號 | QUICK 7720 |
| 總功率 | 4200W |
| 電源規格 | 220V/50Hz |
| 線路板尺寸 | ≤ 420*380mm |
| 底部輻射預熱尺寸 | 330*360mm |
| 熱風溫度範圍 | 室溫~400℃(max) |
| 底部預熱範圍 | 室溫~400℃(max) |
| 頂部熱風加熱功率 | 1200W |
| 底部熱風加熱功率 | 1200W |
| 底部紅外預熱功率 | 400W*4=1600W（紅外發熱） |
| 側面冷卻風扇可調風速 | ≦3.5 m³/min |
| K型傳感器 | 3通道 |
| 通訊 | 標準RS-232C（可與PC聯機） |
| 設備重量 | 約44Kg |
| 外型尺寸 | 650* 570 * 500mm |
適用場合
適用於筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，並完全能滿足無鉛焊接的要求。
