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I760 返修支架

I760 返修支架

全新組合式工作平臺

上下同時加熱

根據線路板尺寸大小進行調節

特點

1. 全新組合式工作平臺,使維修更加方便。

2. 上下同時加熱,特別適合拆取BGA及其它需要進行預熱工序的芯片。

3. 可根據線路板尺寸大小的不同進行調節。

4. 可根據需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。


規格

型號QUICK I760支架
Max線路板尺寸420*400mm
可配預熱臺855T+
重量20kg
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