特點

● IR紅外回流焊系統

紅外溫度傳感器直接檢測BGA溫度，實現真正閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

● PL精密對位貼放系統

采用可見雙色光視覺對位，錫球與焊盤的重合對位科學精準，操控簡單，貼放自如。

● RPC回流焊監控攝像儀

可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。

● BGASOFT操控軟件

連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，並產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。

● CONTROL BOX操控鍵盤

多功能操作鍵盤,使連續返修變得更加簡便。

加熱控溫特點 

采用暗紅外開放式加熱，通過非接觸式紅外溫度傳感器實時偵測BGA表面溫度的變化，實現閉環控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。

頂部加熱器

頂部加熱采用功率720W、中等波長（2~8um）的紅外加熱管加熱，可以根據BGA尺寸調整加熱窗口的大小。

當流程結束時，內置真空吸桿自動拾取拆除BGA元件，並放置在風扇頂端進行散熱。

無需熱風罩，節約成本。

底部加熱器 

采用四組暗紅外陶瓷發熱盤加熱，峰值功率可達1600W；平臺尺寸進壹步加大，可以對更大尺寸的PCB進行預熱，並使PCB受熱均勻，防止局部過度加熱變形、翹曲。

光學棱鏡對位  

采用光學裂像棱鏡對位，BGA錫球照明為藍色光，PCB焊盤照明為橙色光，燈光可以調節。雙色光源通過棱鏡折射，BGA錫球、PCB焊盤圖像清晰呈現。

通過PL攝像儀圖像采集，將錫球和焊盤清晰的顯示到監視器中，可通過調整X、Y、Z方向微調旋鈕以及0°角控制旋鈕，使顯示藍色的錫球和顯示橙色的焊盤完全重疊，單擊“貼放”壹鍵完成對位作業。

對位調節 

對位時可以通過細膩的X、Y、Z、e四個角度的調節，達到最為精準的對位效果。

可輕松應對0.4Pitch器件返修需要。

PCB裝夾 

不規則線路板可使用不同夾具水平固定，大型線路板底部采用防塌陷支架頂針垂直支撐，以防止變形。

PRPC回流焊監控攝像儀 

RPC回流焊監控攝像儀用來側方位多角度監控回流焊過程中錫球的融化、塌陷以及焊點成型過程。

RPC可以多角度調整移動和觀測。

IR 紅外回流焊系統 

PL 精密貼放系統

RPC 回流焊監控攝像儀 

BGASOFT是專門針對QUICK EA-H15的控制軟件，通過BGASOFT，可以進行溫度測試、分析、調整、設置每個流程的溫度參數。

·BGA的回焊過程通常包括五個階段：預熱、保溫、活化、回流、冷卻，其中以保溫、活化和焊接三個區域的溫度和

升溫速率尤為重要。

·預熱段：中波暗紅外的熱量，能夠使PCB很好的吸收,保障基礎溫度均勻。

·保溫段：消除元件與元件、PCB與元件之間的溫差，防止PCB變形和元件損壞。

·活化段：讓助焊劑充分發揮活性，幫助焊接。

·回流段：加熱器不斷升溫達到峰值溫度，使BGA錫球充分熔化與焊盤結合，並形成金屬間化合物，實現真正焊接。

·冷卻段：頂部風扇和底部的橫流風機,流程結束自動開啟散熱；降溫速率可調 。

軟件特色

可以設置登錄密碼。

可以設置參數保護密碼，設定參數修改權限，保證工藝的可靠性。

具有快速上載功能，按“開始”鍵執行當前指定流程。

具有溫度曲線分析功能，可以對存儲流程的溫度曲線進行工藝的分析研究。

同時可以查看歷史工藝參數及溫度曲線。可以對工藝曲線進行比較。