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R35 紅外型BGA返修系統

R35 紅外型BGA返修系統

紅外+熱風混合三溫區加熱系統

非接觸紅外傳感器檢測芯片溫度

真正閉環溫度控制

壹鍵操作

特點

• 紅外+熱風混合的三溫區加熱系統,通過非接觸式紅外傳感器直接檢測芯片溫度;

• 真正閉環控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻;

• 自動化程度高,壹鍵完成芯片的拆焊;

• 芯片拆解與焊接模塊獨立設計,保證設備精度;

• 采用高清光學色差棱鏡和高清智能相機對位系統,精準清晰;

• 零壓力貼放,保護芯片不受損傷;

• 多功能PCB支架,配合多種支撐組件,操作方便;

• 強力橫流風扇,自動冷卻降溫;

• QUICK BGASOFT專業軟件,不僅有權限控制,還具有參數記錄和分析功能;

• 適用臺式電腦主板、手機主板、通訊主板、工控機主板和5G服務器主板等。


圖片11


技術參數

型號QUICK   EA-R35
峰值功率13.5KW
電 源AC380V±10%  50/60Hz
頂部紅外加熱功率1.2KW
局部熱風加熱功率1.2KW
底部紅外預熱功率9.6KW
PCB範圍10*10   - 700*650mm
預熱面積820*570mm
芯片範圍5*5- 65*65mm
對位系統激光指示+光學棱鏡+高清工業相機
貼裝壓力0/1.5N
貼裝精度±0.025mm
控溫精度±2℃
測溫接口6個
外形尺寸L1500xW1125xH1410mm(不含顯示器支架)
重量560Kg


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